半自动PCB板贴片与插件程序

　　第一步：用客户的PCB板（或电子文件）做出钢网

　　第二步：用丝印台、钢网、搅拌刀、锡膏或红胶。（使用前要用搅拌刀充分搅拌至流质状态。如太过干燥可用少许稀释剂调和，要不然会影响焊接效果）、刮刀进行人工刮浆漏网印刷。

　　第三步：用料架、吸笔、元件或IC进行手工贴片；

第四步：放置回流焊接机自动焊接或红胶固化（指贴片与插件不在同一PCB板面上的元件或IC就要先进行红胶固化，以便后面进行浸锡炉或波峰焊焊接）如果是PCB 板双面焊接，请重复第二至第四步骤。如PCB板既要贴片又要插件的，请继续如下步骤：

　　第五步：手工插件；

　　第六步：浸锡炉，指元件、IC、插件在同一面上的PCB板。或双面都有元件，IC、但其中一面是已经锡膏焊接、并且插件是在锡膏焊接面上的、而另一面是红胶固化的PCB板。如果是两面都有插件、元件、IC的PCB板焊接，就要用到回流焊和波峰焊兩種焊接設備。

　　第七步：手工或機器進行IC切腳

　　勤思各種型號回流焊焊接參數如下： 　　　

• QS-300A三控回流焊 17.3m/8小時 　　　
• QS-300B四控回流焊 40m/8小時 　　　
• QS-300C六控回流焊 50m/8小時 　　　
• QS-300D八控回流焊 65m/8小時 　　　　　
• QS-400A八控回流焊 63m/8小時