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1 回流焊设备系列
2 周边设备系列
3 辅助材料系列
4 印刷机设备系列
5 波峰焊设备系列
6 吸盘/针头/针筒系列
7 滴胶机系列
8 防静电产品系列
9 插装系列
文件名称：QS-5128C操作说明书(中英文版)
文件大小：3240 K
发布日期： 2007-10-18
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： QS-5128C操作说明书(中英文版)
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文件名称：QS-5188C说明书(中英版)
文件大小：3960 K
发布日期： 2007-10-18
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： QS-5188C说明书(中英版)
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文件名称：QS-5180C使用说明书(中英版)
文件大小：8860 K
发布日期： 2006-10-16
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： QS-5180C使用说明书(中英版)
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文件名称：QS-5188F说明书(中英版)
文件大小：1298 K
发布日期： 2006-10-16
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： QS-5188F说明书(中英版)
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文件名称：QS-5100使用说明书
文件大小：1150 K
发布日期： 2006-10-16
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： QS-5100使用说明书
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文件名称：5111W-S日本贴片胶
文件大小：117 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 5111W-S日本贴片胶
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文件名称：采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介
文件大小：22 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介
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文件名称：采用吸笔或镊子手动贴装元件的工艺简介
文件大小：22 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 采用吸笔或镊子手动贴装元件的工艺简介
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文件名称：采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介
文件大小：21 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介
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文件名称：SMT工艺质量检查
文件大小：21 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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文件名称：施加焊膏的通用工艺
文件大小：21 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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文件名称：BGA的返修及植球工艺简介
文件大小：26 K
发布日期： 2006-7-17
文件语言：中文
文件类型：文档(doc)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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文件名称：选择性波峰焊无铅焊接缺陷.ppt
文件大小：1680 K
发布日期： 2006-6-13
文件语言：中文
文件类型：演示稿(ppt)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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文件名称：继电器终端的接触不良.ppt
文件大小：1896 K
发布日期： 2006-6-13
文件语言：中文
文件类型：演示稿(ppt)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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文件名称：回流焊无铅焊接缺陷.ppt
文件大小：2481 K
发布日期： 2006-6-13
文件语言：中文
文件类型：演示稿(ppt)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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文件名称：Reflow.ppt
文件大小：4860 K
发布日期： 2006-6-13
文件语言：中文
文件类型：演示稿(ppt)
下载类别：资料文档
文件说明： 暂无
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