SMT工艺流程

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SMT工艺流程

一、单面组装：

来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修

 

二、双面组装：

A：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→ A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接（最好仅对B面→清洗→检测→返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测→ PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→ B面波峰焊→清洗→检测→返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

 

三、单面混装工艺：

来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

 

四、双面混装工艺：

A：来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测→PCB的A面插件（引脚打弯）→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接→插件，引脚打弯→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→检测→返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接1（可采用局部焊接）→插件→波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）→清洗→检测→返修

A面贴装、B面混装

 

五、工艺流程
开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->超声波清洗--->功能测试--->结束